车辆类型：
| 品牌 | 昊量光电 | 价格区间 | 1万-5万 |
|---|---|---|---|
| 组成要素 | 固体激光器产品及设备 | 产地类别 | 进口 |
| 应用领域 | 综合 |
智能(neng)机械(xie)控制(zhi)器(qi)和部件(jian) - 网(wang)络光(guang)纤交叉(cha)耦合半导体技术(shu)智能(neng)机械(xie)器(qi)
Modulight 出具(ju)脉(mai)(mai)冲激光手(shou)术器成(cheng)为所用打包(bao)封口(kou)中的零部(bu)件和(he)摸块。要标准的操(cao)作一(yi)般说来(lai)需求精密(mi)加工的打包(bao)封口(kou)来(lai)满足需要机械设备制造(zao)和(he)生态环(huan)境要，导致保持连接方式(shi)的安(an)全性高和(he)稳(wen)定可靠(kao)。一(yi)般说来(lai)环(huan)境下(xia)，脉(mai)(mai)冲激光手(shou)术摸块具(ju)备有多样打包(bao)封口(kou)策略、不相(xiang)同的吸光度选购和(he)电功率超范(fan)围。
二氧化(hua)碳皮秒激(ji)光模快(kuai)和(he)零部件 金属交叉耦合半导体行业二氧化(hua)碳皮秒激(ji)光器产品和封装类别
光纤尾纤同轴模块、DFB 或法布里-珀罗激光器，可在 1310–1650 nm 范围内使用，并提供各种输出功率和封装选项
蝶形芯(xin)片(pian)封装智能机械器(qi)，光纤宽(kuan)带交(jiao)叉耦合或(huo)插头型，630–1650 nm
630–1550 nm 多集(ji)成块(kuai)引擎(qing)，不同(tong)规格的(de)中小型紧(jin)促型引擎(qing)，拥(yong)有 100、200 或 400 μm 电信(xin)光纤(xian)的(de)高输入工(gong)作功率
TO-can 芯片封口二氧化(hua)碳(tan)二氧化(hua)碳(tan)激光器、不同芯片封口性(xing)质和二氧化(hua)碳(tan)二氧化(hua)碳(tan)激光器，某(mou)个 Modulight 光波长规(gui)模所覆(fu)盖 400–2000 nm。
除外(wai)，Modulight 还(hai)展(zhan)示(shi)定(ding)制网(wang)站(zhan)开发服務(wu)，我(wo)门都(dou)就能够(gou)做到用的(de)指定(ding)比较特殊要求并构建定(ding)制网(wang)站(zhan)开发的(de)二氧化碳激光解決方案设(she)计。这样(yang)您有(you)比较特殊诉(su)求，请找我(wo)门都(dou)的(de)销售额为(wei)您展(zhan)示(shi)挑选。
激光模块和组件 - 光纤耦合半导体激光器
同轴机光(guang)模组
同轴激光模块产品系列包括为模拟和数字应用设计的产品。有些应用需要 DFB 型激光器，而另一些则需要法布里-珀罗激光器。每个同轴封装系列还提供多种选项，包括不同的引脚布局、单级或双级隔离器、法兰几何形状和光纤连接器类型。
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| 光的波长 | 1310纳米技术 | 1310纳米级 | 1310奈米 | 1550微米 | 波分复用* | 1550纳米技术 | 波分复接* |
| 光所在电功率*) | 3毫瓦 | 2毫瓦 | 3毫瓦 | 3毫瓦 | 2毫瓦 | 3毫瓦 | 3毫瓦 |
| 离子束性质 | DFB | FP | FP | FP | DFB | DFB | |
| 解调 | 模拟网 | 数字9的 | 虚拟 | 模仿 | 2.5Gb/秒 | 模拟网 |
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